另一方面，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀，引起元件鼓胀和爆裂，成品电子元器件在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种的电子元器件要求湿度还要低，所以在电子元器件的包装中干燥剂，蒙脱石干燥剂就是电子产品防潮的好帮手。

       电子产品是完全不能受潮的，但是这种自然环境因素是不好控制的，去气显得十分重要，为了迎合电子产品的保护需求，大多数采用蒙脱石干燥剂。

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